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需求分类: 技术需求地区:0联系人:彭雪松
预算: 面议 高分子材料
一次设备的智能化问题。目前一次设备的智能化是通过二次设备整合一次设备来实现的,通过合并单元、智能终端等过程层设备实现一次设备与间隔层设备之间的数据接口。而一次设备...
具体了解该需求信息,请致电:027-87555799 邮箱 haizhi@uipplus.com