需求分类: 技术需求地区:0联系人:彭雪松

预算: 面议    模具

5G通讯时代即将来临，应用于移动通讯设备上的高频微波挠性覆铜板急需开发，金鼎电子计划以现有涂布、压合设备和技术为基础，以胶粘剂开发、材料选择、工艺改善为技术研发重点，开发...

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