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芯片封胶及工艺研究

需求分类: 技术需求地区:0联系人:彭雪松

预算: 面议    光机电一体化

当前很多封胶工艺掌握在胶水供应商及设备制造商手上,企业急需要按我们自己开发需求寻找合适胶水供应商和封胶工艺。...

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当前很多封胶工艺掌握在胶水供应商及设备制造商手上,企业急需要按我们自己开发需求寻找合适胶水供应商和封胶工艺。