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低导热多孔陶瓷材料,要求低温烧结，低导热率，孔隙率50%，有一定强度。 陶瓷金属共烧封装发热体，材料包括，氧化铝，玻璃，滑石瓷，氧化锆，碳化硅，贵金属，贱金属。...

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