首页 > 科技项目
“终极半导体”英寸级单晶金刚石衬底

行业分类:智能装备地区:0联系人:王宏兴课题组人员

融资: 面议    

本项目开发了两种微波等离子体CVD设备的设计和制造,利用这些设备已经完成了英寸级单晶金刚石衬底的工程样品开发,其禁带宽度、击穿场强、迁移率和热导率等方面远高于其他半导...

具体了解该项目信息,请致电:027-87555799 邮箱 haizhi@uipplus.com

本项目开发了两种微波等离子体CVD设备的设计和制造,利用这些设备已经完成了英寸级单晶金刚石衬底的工程样品开发,其禁带宽度、击穿场强、迁移率和热导率等方面远高于其他半导体,被称为“终极半导体”,实现了克隆衬底工艺的全线贯通,具有小批量产业化能力。项目的产业化成功,极大地推进我国半导体的技术变革,实现我国微电子行业的跨越式发展。