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行业分类:智能装备地区:0联系人:赵顺乾
融资: 面议
传统图像传感器模组制造(a)和晶圆级图像传感器模组制造(b)的比较; (c)为封装切割后的晶圆级图像传感器模组利用晶圆级技术,使得图像传感器模组镜头的生产都采用半导体制备技...
具体了解该项目信息,请致电:027-87555799 邮箱 haizhi@uipplus.com