行业分类:智能装备地区:0联系人:刘振锋

融资: 面议    

本项目利用已有的Patentic专利分析、Pro/Engineer 三维设计、3D打印、流体分析、CATIA三维制图、SCM和Flexsim等技术创新工具，以多维空间专利地图与IDE技术创新方法的研究为...

具体了解该项目信息，请致电：027-87555799 邮箱 haizhi@uipplus.com