陶瓷覆铜板是一种由陶瓷基材、粘接层及导电层而构成复合基板，它具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。基于DBC方法的传统的陶瓷覆铜板制备工艺复杂，成品率低，价格高昂，难以满足现代电力电子器件发展的需求。本项目创新性的研发了基于等静压方法的陶瓷覆铜板压制技术，解决陶瓷覆铜板制备工艺复杂，成本高的问题；通过纳米陶瓷颗粒复合添加的方法，改变过渡层配方，提高过渡层的导热能力，降低了陶瓷覆铜板的热阻。产品性价比高，可应用于IGBT、大功率LED等电子器件中，具有广阔的市场应用前景。