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微弧离子镀装备与工艺

行业分类:其他新材料技术地区:0联系人:吴孟静

融资: 面议    

当前主流的离子镀技术中磁控溅射离子镀因镀料粒子绕镀性差而难以获得结合力好且厚度均匀的膜层、多弧离子镀因电弧放电易产生熔融态大颗粒喷溅至基体表面而影响膜层质量,这些...

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当前主流的离子镀技术中磁控溅射离子镀因镀料粒子绕镀性差而难以获得结合力好且厚度均匀的膜层、多弧离子镀因电弧放电易产生熔融态大颗粒喷溅至基体表面而影响膜层质量,这些严重制约了离子镀技术在精密机械制造业的进一步发展和多领域的推广。因此,改善镀层的组织结构和提高薄膜的综合性能成为了离子镀技术发展的关键。基于等离子气体放电的物理学知识和对薄膜性能影响的最终本质是沉积粒子自身特性与状态的理解,采用等通量变换原理和高频电压振荡技术构建宽脉冲强电离电场环境,辅助“闭合”和“非平衡” 磁场模式,将气体放电引入“双峰曲线”的微弧区间(辉弧过渡区)。利用真空腔内高密度Ar+集中轰击靶面的碰撞动能和电子流经金属靶材缺陷处所产生的热Joule 效应,共同诱发靶面原子与电子克服表面逸出功的热发射过程。从而实现沉积粒子具有不同于磁控溅射的碰撞脱靶和多弧离子镀的热场致发射脱靶的碰撞和热发射混合脱靶方式。以此研发一种新型的可获得高离化、高能量和高密度沉积粒子的微弧离子镀技术,能够制备结构致密、表面平整、结合力强和力学性能优异的薄膜。 本课题技术团队自2012年开始微弧离子镀装备与工艺的研究,主要经历了实验室原理探究、工程应用型中试实验装置研究、工业标准化和集成化阶段。本项目已于 2013 年完成一台实验样机两台(如下图 1 所示),目前正在进行工业标准产业化装备。