本项目主要开展IGBT模块的开发研究、生产及装置产品检测服务等。在从事半导体器件应用设计的经验基础上，对IGBT模块封装生产线和工艺进行创新性研究，目前已掌握 1700V以下IGBT模块的全套封装技术，包括技术图纸、工艺布局、工艺文件、设备配置、超净厂房建设、质量体系和产品认证等。本项目拟建立IGBT模块设计与测评平台，对电动汽车、城市轨道交通，工业控制和家电产品所用IGBT模块进行产品技术及工艺进行研究与样品试制。项目目标包括：（1）建设一个针对IGBT封装技术及关键工艺为研究对象的研发基地，该基地具备有较强的研发硬件能力及样品试制与可靠性测试能力；（2）建成完善的IGBT可靠性测试流程