电镀填孔添加剂已经历行了两代。第一代电镀填孔添加剂，为了实现盲孔填充，其面铜的镀层厚度需达到20~35μm，电镀时间要达60 min左右。在后续线路的制造过程，需要进行减薄铜，表面铜厚需要减到10 μm左右，导致开路等不良情况发生，产品的合格率低，而且只能采用板面电镀的方式进行生产。随着线路精细化、小孔微型化的技术发展，必然要求在更短时间内，更薄镀层厚度下，完成盲孔填充，在这样的背景下，新一代电镀填孔添加剂孕育而生，其能在更薄镀层厚度（12~15 μm），更短时间（35~45 min），实现盲孔填充，并且稳定性优于第一代，其代表产品为JCU的VL，罗哈的LVF，而国内几乎没有相关产品。广东工业大学与香港骏泽精密科技通过产学研的方式，开发了此类电镀填孔添加剂。电镀全铜填充添加剂通过精细合成关键中间体、电化学测试和电镀模拟测试，开发了一系列电镀全铜填充添加剂，该添加剂性能达业界先进水平。