一、核心技术:1.根据白旋转磨削运动的原理，从运动学和几何学的角度出发，对白旋转磨削运动进行数学建模及计算机仿真分析。2.建立硅材料超精密磨削时磨削力的数学模型及金刚石磨粒作用下的应力模型，研究单晶硅材料的塑性及脆性去除机理口。3.通过简化磨削过程，建立硅片白旋转磨削表面粗糙度的数学模型，并采用BP人工神经网络完善表面粗糙度的预测模型。4.研制了新型白锐金刚石砂轮和软磨料砂轮，分阶段进给控制策略和超薄基片定位方法等。二、关键科学问题:1.磨削过程的数学模型建立问题。2.确定单晶硅材料的塑性/脆性去除的力的理论阑值。3.实现高效低损伤超精密磨削的合理工艺方案。