通过添加适量Ni及Co元素获得Sn-Ni-Co-Cu新型无铅焊料合金，获得综合性能良好的、不含贵金属Ag的低成本无铅焊料合金。可以明显抑制焊点处凝固组织的粗大，利于微小电子元器件的应用；改善可焊性能，综合服役性能良好；不含贵金属，成本较低。焊点凝固组织可控制为常规焊料的1/3至1/2；疲劳，耐冲击等性能接近原有Sn-Pb合金，抗剪切性能强于原有Sn-Pb合金。