本项目采用环氧树脂(EP)代替传统SMC工艺中的不饱和聚酯树脂(UP)作为基体树脂，采用SMC成型工艺来制备片状模塑。该技术解决了三个难题，一是找到传统SMC工艺中的UP树脂替代树脂，其耐温性、强度、绝缘效果有了很大提高，而且收缩性低，有效地解决UP在SMC中的众多不足；二是可以根据不同场合要求，调控环氧树脂固化体系，成型工艺温度区间为100~200℃，时间0.5-5h；三是有效解决了环氧树脂体系在常温下固化反应太快，制品不能长期存贮或存放在冷藏室的难题。整个SMC制备工艺简单，且制备成本较低，可实现不同尺寸、厚度复合材料的批量生产，用途广泛。