键合丝是半导体分立器件和集成电路(IC)封装的四大基础材料之一，作为芯片与框架之间内引线，广泛应用于晶体管、二级管、LED等。 键合铜丝和键合银丝逐渐替代键合金丝占据键合丝市场主导地位，但键合银丝加工性能较差，制造成本较高，易硫化，进而影响导电性和焊接性。键合铜丝存在易氧化的缺点，储存及键合时需气体保护，此外，键合铜丝硬度比较大，容易对芯片造成伤害。镀钯铜键合丝由于采用电镀工艺，钯层不均匀，成本高，而且电镀污染非常大。 本项目采用自主研发的一种新型具有玻璃涂层的键合丝复合材料，它通过使用玻璃套管铸造技术替代传统的拉丝技术，通过控制金属芯和涂层，极大改善了键合丝的品质。该技术可将键合丝的生产成本降低约30%，并可大幅提高了芯片的利用效率，还具有以下优点： 1. 消除抗氧化问题，耐腐蚀，延长保质期。 2. 短路保护，焊线外部涂层避免直接接触导致短路。 3. 超细线径，最细能够至4微米，远低于传统拉拔工艺所提供的最低14-16微米。 4. 键合时无需保护气氛。