紫外激光器的输出波长短，能量集中，分辨率高，聚焦点可小到亚微米数量级，在一些特殊的材料上具有更高的吸收系数，因此紫外激光可应用于硅和陶瓷材料的加工、蓝宝石晶体划线、多层PCB电路板铜层的打孔、切割等。本项目主打产品是利用半导体封装技术、腔内腔外倍频技术、调Q技术及锁模技术研制的新一代半导体泵浦的低成本、高效、紧凑型的纳秒紫外固体激光器系列。