高强高导铜合金广泛应用于集成电路引线框材料、高速机车架空导线、电触头材料及焊接材料等领域，随着现代工艺技术的不断发展，对高强高导铜合金性能的要求也越来越高。当前，合金化和复合化是开发高强高导铜合金的主要方法。根据高强高导铜合金的强化机理和对性能的要求，本项目立足于复合强化提高强度、硬度的基础上，尽可能的保持铜的高导电率，在综合分析比较了多种复合材料增强体的基础上，选择了具有较高导电、导热率的TiC作为增强体制备高强高导铜基复合材料。并开发了以石墨为碳源，利用熔体反应法在Cu-Ti熔体中自生反应合成TiC的工艺。该工艺原料成本低、生产工艺简单且能够与熔铸法结合直接成产TiC增强铜基复合材料铸锭或棒材，适合规模化生产。所制备的TiC增强铜基复合材料中TiC粒度在1-2μm之间且分布均匀，如图1所示。复合材料的导电率大于80%IACS，显微硬度大于160HV，抗拉强度大于580MPa，表现出高强高导的特性。