目前的市场上LED用环氧树脂封装材料在耐紫外光和热老化性能方面已经不能满足大功率LED封装的要求。客户需要具有更高折射率、更高耐温性能、耐黄变性能的新材料用来提升LED产品的市场竞争力。有机硅封装胶正迅速取代环氧树脂和其他LED封装胶材料，促进LED向高亮度和高功率的方向发展。 本项目研究出新型有机硅封装胶制备工艺，使用新型催化剂和原料进行生产制备，无需贵金属催化剂即可交联，无贵金属催化剂残留。高温下性能稳定，有效延长了LED灯的寿命。目前研发处于国际领先，已制备出LED用有机硅封装胶经过加速老化测试，性能依然保持稳定，同样条件对比下，目前世界上最顶级的产品已经性能劣化，无法继续满足LED灯的使用要求。 本项目研发出的LED封装胶制备工艺过程环境友好，原料简单，来源广泛，设备简单，易于实现规模化生产，且制备成本远远低于行业内同类产品，极具价格竞争力。目前该研究已经完成实验室小规模制备，产品性能稳定可靠。