行业分类:智能装备地区:0联系人:党高飞

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所研制芯片固封材料具有低应力、耐温循合低放气的特点，另外具有良好的声学性能，耐高温寿命和电气性能等，适用于声表面波芯片于底座的粘接固封材料，高低温实验不裂片，强度高，对于其...

具体了解该项目信息，请致电：027-87555799 邮箱 haizhi@uipplus.com