本项目针对贴合过程中存在的问题及触屏屏幕的结构，研发适用于触屏贴合生产线的G+F/G+G（F：光电玻璃，F：光学薄膜）LOCA全贴合技术，保证生产过程（从原材料、G+F/G+G贴合、自动除泡、AOI全检、包装、入库、出货全过程）的数字化信息采集与远程管控。研发的面向大尺寸（>=85英寸)的快速、稳定、精准的BOX开箱、装箱的G+G全贴合技术、G+F贴合工段技术。支持贴合工段的功能：实现LCD自动上料，LCD自动撕膜，TP自动上料，TP自动撕膜，LCD与TP的CCD自动调整角度进行对位，真空下自动贴合，成品自动下料等。