低粘度真空灌注基体树脂及合模胶粘剂低粘度真空灌注基体树脂及合模胶粘剂是环氧体系，其可用于玻纤基和碳纤维基复合材料的基体树脂，同时也可以作为复合材料的合模胶使用。该树脂及固化产品具有放热量低、粘度可控和高强度的特点，已用于1.5-5MW风力发电叶片的制备，且通过GL认证。表1 低粘度真空灌注基体树脂基本参数项目性能粘度/CP1300拉伸强度/MPa≥80拉伸模量/MPa≥3100断裂伸长率/%4～6冲击强度/kJ/m2≥70芯片固封材料和单组份电子器件密封胶所研制芯片固封材料具有低应力、耐温循合低放气的特点，另外具有良好的声学性能，耐高温寿命和电气性能等，适用于声表面波芯片于底座的粘接固封材料，高低温实验不裂片，强度高，对于其它芯片连接固封有一定的用途。电子器件密封胶是可双固化（UV固化与湿固化）体系，具有良好的韧性、优秀的体积电阻率和介电强度，适用温域宽的特点，已用于多电连接器的密封。表2 芯片固封材料基本参数项目性能混合粘度/CP3000～7000声学性能声速：固化后小于等于2500m/s固化温度/℃120高温寿命耐150℃/1000h环境实验力学性能剪切强度为标准值1.5倍温循耐-65℃～150℃，30cycles，30min/cycle表3 单组份电子器件密封胶基本参数项目性能粘度/CP6000硬度（Shore A）75伸长率/%≥3100拉伸强度/MPa0.6～0.8体积电阻率/Ω·cm2.0*1013介电强度(KV/mm)21使用温度/℃-50～150经皮给药系统基质ESIS热熔压敏胶经皮给药是一种极具优势的给药方式，其中的压敏胶基质材料作为经皮给药系统的承载体，影响着整个系统的作用效果，在系统中起到十分关键的作用。针对现今中药经皮给药系统基质材料的不足和在经皮给药技术上的需求，制备了新型压敏胶基质。ESIS热熔压敏胶基质对药物中极性成分的释放效果更好，相对于传统橡胶膏在药物释放度上有很大的改善。在载药量增加的情况下，大幅提高药物释放度，并且对皮肤无刺激性和过敏性，是一种比较理想的橡胶膏基质材料。在家兔刺激实验中，无论是单次刺激还是多次刺激，ESIS基质均无刺激性。在豚鼠过敏性试验中，ESIS压敏胶基质材料对豚鼠皮肤过敏实验呈阴性，天然橡胶膏基质有致敏率为25％，而阳性对照组致敏率为100％。ESIS热熔压敏胶是一种比较理想的中药贴剂基质，可作为天然橡胶基质的替代品，制备的新型热熔压敏胶伤湿祛痛膏，可有效的控制热熔压敏胶伤湿祛痛膏的质量。