目前的覆铜板主流工艺，是用环氧树脂把铜箔粘接在一起，然后蚀刻制作电路，是制作印刷电路板的一种基材。由于硅树脂在导电性、防水性及抗黄变等性能上，相对环氧树脂有较大的优势。工程领域渴望制备得到硅树脂基材的覆铜板。但是，由于硅树脂的表面能很低，对铜箔的粘结力小，铜箔对硅树脂的剥离强度低，两者容易剥离，不能贴合在一起。为了改善硅树脂与铜箔之间的粘结力，本课题组在实验室中开发了一系列硅树脂增粘剂。在硅树脂固化体系中，添加增粘剂，提高了铜箔和硅树脂固化体之间的粘结力。覆铜板的剥离强度达到0.7N/mm，初步满足了印刷电路板行业对覆铜板和树脂基材的剥离强度要求。