陶瓷基板是功率电子器件核心配套材料。随着芯片功率和器件集成度不断增加，电路板导热/散热成为电子器件技术瓶颈，陶瓷导热/耐热/绝缘性能优，热膨胀系数小，化学稳定性好，代表未来电路板发展趋势。目前国内陶瓷基板市场规模50-60亿元，年增长率30％以上，市场需求大，发展前景广。项目技术来源于华中科技大学武汉光电国家实验室，先后荣获武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”、科技部中小企业创新基金、湖北省科技创新重大项目等支持。目前已申请和授权发明专利8项，并荣获2016年国家技术发明二等奖。项目研发的DPC陶瓷基板具有图形精度高、可垂直互连等特点，可广泛应用于半导体照明（白光或紫外LED封装）、激光器(光通信与3D感测)、第三代半导体、高温电子器件、热电制冷等领域。目前项目已完成中试，实现小批量生产和销售，替代进口和同类产品。