行业分类:智能装备地区:0联系人:何旭彬

融资: 面议    

针对高多层印制电路板生产过程，不同板材料压合工艺，造成孔出现对位偏差，影响产品合格率问题，分析研究各不同材料性能、压合工艺条件、孔对位精度要求。提出改善方法和措施，提高产...

具体了解该项目信息，请致电：027-87555799 邮箱 haizhi@uipplus.com