行业分类:智能装备地区:0联系人:何旭彬

融资: 面议    

针对高密度互联电路板特点，孔细小、互联导通孔多，生产工艺在化学镀铜、板面电镀、线路电镀中，造成小孔内无铜、铜薄、及孔铜断裂问题，影响电子产品可靠性、稳定性及报废。分析影...

具体了解该项目信息，请致电：027-87555799 邮箱 haizhi@uipplus.com