行业分类:智能装备地区:0联系人:何旭彬

融资: 面议    

高频高速用电路板，特别是将用在未来5G用电子产品用的线路板，对信号传输过程信号失真或干扰有特别要求，对电路板线路的特性阻抗有高的要求，在电镀工艺中板面电镀、线路电镀对镀层...

具体了解该项目信息，请致电：027-87555799 邮箱 haizhi@uipplus.com